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作者: admin来源: 本站时间:2019-06-11

  波峰焊锡渣多的解决办法:定期化验波炉里的锡,当铜含量大于0.8%,铁大于0.05%后,应更换波炉里的锡,通常波炉锡用个月左右。还是要保持定期对波炉进行化验和设备的维护保养上坚持连续性。控制好波炉的作业温度(260-275摄氏度左右),定期检测波炉温度表是否准确,自动焊接设备有异常应立即维修,助焊剂要用质量较好的,若助焊剂不好,就无法在260-275摄氏度左右作业。因此炉内温度一定要按照作业温度的指示严格遵守生产管理规范。焊接材料抽查,自动焊接设备将锡炉里液锡样品化验分析,化验其成分和杂质有明显变化,目前焊接材料厂鱼龙混杂,很多厂商为了节约成本,采用二次回收锡渣制作而成,焊接质量效果低劣,也是造成锡渣多的重要原因。

  通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面组装板的制造,其技术的核心是焊膏的施加方法。

  根据焊膏的施加方法,通孔回流焊可分为三种:管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。

  管状印刷通孔回流焊接工艺是最早应用的通孔元器件回流焊接工艺,主要应用于彩色电视机调谐器的制造。其工艺的核心是焊膏的管状印刷机,工艺过程如下图所示。

  焊膏印刷通孔回流焊接工艺是目前应用最多的通孔回流焊接工艺,主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规回流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,唯一的要求就是被焊接的插装元器件必须适合通孔回流焊,工艺过程如下图所示。

  成型锡片通孔回流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可。

  一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

  一般来说,外扩只要不超过2mm,焊膏都会拉回来,爱彩棋牌主页填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住,或者说必须避开元器件的封装体,一面形成锡珠,如下图所示。

  波峰焊中器件引脚的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。

  如果双面SMD器件较多,THT元件很少时,插件器件可采用回流焊或者手工焊的方式,其工艺流程图如下图所示。

  插座的传送方向:这是引起连锡的第二个因素,一般来说,波峰传送方向沿插座长轴方向,则连锡很少,否则,就比较多,下面解释一下,其原因主要有两个:1、深圳龙华公明自动焊接设备工厂哪里有波峰传送方向沿插座长轴方向,则锡波流动较顺畅,连锡少;若波峰传送方向垂直于插座长轴方向,自动焊接设备则流动很紊乱,易连锡。2、深圳龙华公明自动焊接设备工厂哪里有波峰传送方向沿插座长轴方向,连锡机会位置较少;若波峰传送方向垂直于插座长轴方向,则连锡机会位置较多。当PCB 进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB(载具)浸在焊料中﹐但在离开波峰尾端的瞬间,(分离点位于B1 和B2之間的某個地方),离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因,自动焊接设备工厂哪里有大部分回落到锡锅中,少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态,形成焊点。深圳龙华公明自动焊接设备工厂哪里有还有一部分焊料沿着有倾角的PCB 流动,熔融的锡料会与下一个焊盘接触,焊料与焊盘之间的润湿力会拉一部分焊料过去,焊料会沿着波峰的传送方向依次传递,当此多余焊料传递于插针于波峰的脱离处时,由于后面没有多余引脚的润湿拉力的作用,深圳龙华公明自动焊接设备工厂哪里有因此焊料易聚集于此处,形成桥连,即波峰焊焊接插针(插座),连锡发生于插针(插座)脱离波峰的位置处几率最高。我们把脱离波峰的位置称为连锡机会位置如下图4、5 所示,波峰传送方向沿插座长轴方向,则连锡机会位置为3个,若垂直与插座长轴方向,则连锡机会位置为14 个。

  插座的间距:插座引脚间距过密当然是引起波峰焊连锡的主要原因,当元器件引脚间距2mm 时,连锡就会大规模出现,当元器件引脚间距2.54mm时,连锡几乎不发生。而插座引脚间距大部分为2mm左右,连锡的问题还是非常严重的。深圳龙华公明自动焊接设备工厂哪里有引脚出板的长度:我们知道,密脚插座连锡的几率与引脚的出板长度正相关,据教授的研究,当 引脚出板长度0.7mm时,密脚插座的连锡几率会大大减少,甚至消失。自动焊接设备工厂哪里有下面为实际的一个例子,插座引脚间距为1.7mm左右,如下图6,7 所示,使用引脚长度为3.4mm左右的插座,自动焊接设备连锡位置非常多,当使用2.5mm的插座时,连锡没有出现,实际生产中统计,两种插座连锡数目之比为50:1,效果非常明显。

  助焊剂的涂覆常见的分为,发泡式和喷雾式。(这里我们只讨论免清洗助焊剂)助焊剂在焊接中主要起到能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,深圳龙华公明自动焊接设备工厂哪里有 在这几个方面中比较关键的作用有两个:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列,助焊剂为焊接中必不可少的,但其涂覆的多少很是影响焊接效果,因预热区加热方式,温度,长 度,深圳龙华公明自动焊接设备时间的不同和助焊剂成分的不同。我的判断方法是助焊剂涂覆均匀,不溢正面,不污染载具,爪片,不滴落,过完预热区,PCB焊接面达到90度到120 度,过锡波有轻微的焊烟。出来的产品,无腐蚀,无污染,无侵入元件接触部会引起接合不良,残留物符合环境品质要求。助焊剂的选择非常影响焊接品质。大部分公司做的产品不是单一的,PCB厚度不同,加工工艺不同,储存时间不同,零件有那么多种类,产品要求不同,自动焊接设备技术人员的调试,这都是有很大的变量。这就要求我们在选择助焊剂的时候足够谨慎,要求无刺激性气味,对环境无污染符合绿色环保标准,不易挥发,不易燃,对大部分塑料无腐蚀,阻抗合格,过炉后低残留,毕竟助焊剂残留是影响电气绝缘性比较大的原因。

  焊接区是整个波峰焊机的灵魂,所有的运输,助焊剂涂覆,预热,都是为焊接好服务,基本原理是,电动泵或电磁泵喷流融化的焊料,形成钎料波峰。PCB板通过, 达到PCB和零件之间的焊接。焊接中有以下几个重要的参数:第一是温度,自动焊接设备因焊料的不同,焊接温度设置有比较大的变化常见的设置为240度到270度之间。在不影响焊接品质的情况下尽量设置一个较低的锡温,高温会产生很大的不良。过多的锡渣,对产品的热冲击,高能耗,锡槽寿命的减少。一个好的焊锡槽应该具有升温快,温度均匀,保温效果好,国外做的比较好的波峰焊锡槽温度可以控制在设置温度的1度。第二是角度,深圳龙华公明自动焊接设备这里的角度指的是运输轨道和锡波平面之间的夹角, 一般设置为4-7度,可以简单的理解为,角度越小吃锡越多易连锡,角度越多吃锡越少易虚焊,常见的设置,角度为5.5度是一个比较合理的设置。第三是高度,自动焊接设备包括锡波高度,液面高度,喷口的高度,爪片和锡波的距离,PCB吃锡深度。

  谈及工业4.0,就目前中国的整体水平而言,我们仍处于2.0至3.0之间徘徊,离4.0差异甚远,基于中国目前的工业发展现状,我们应从强化基础开始,做好标准化工作,进而普及全面工艺能力监控,再向智能互联平台过渡,循序渐进,最终实现目标。

  就目前中国SMT电子焊接制造业现况来看,很多用户只是单纯的用炉温测试仪监测焊炉温度根本无法评判焊炉的真实状况和工艺条件设定是否合理?因而品质缺陷无法规避,于是就经常引发工艺问题还是设备问题的争论。